Solder Resist - T.20

 

TIPO

Tinta serigráfica à base de resina epóxi bi-componente solúvel em solventes orgânicos com acabamento semibrilho para fabricação de circuito impresso.

INDICAÇÕES

Para confecção de máscara de solda na fabricação de circuito impresso.

PROPRIEDADES

Tinta semibrilho de fácil aplicação, excelente a isolamento elétrico, resistência à temperatura e solventes, boa flexibilidade e aderência sobre cobre, níquel, prata, ouro e outros materiais utilizados no processo.

CARACTERÍSTICAS

- Viscosidade: 58000-60000 cps
- Vida útil (tinta separada do catalisador): 06 horas
- Ponto de fulgor: 94ºC
- Tinta Catalisadora - Proporção de mistura: 75% / 25%
- Cores disponíveis: Verde T.2011, Azul T.2012 e Incolor T.2015

PREPARAÇÃO

Do substrato: A superfície a ser impressa deve estar totalmente isenta de resíduos como graxas, gorduras, óleos, oxidações, etc. Para uma perfeita limpeza, recomendamos o Ativox M.1405 ou o Ativador de metais MS.1504.

Da tinta: Misturar 15 minutos antes do uso, 3 partes de tinta para 1 parte de catalisador. Caso seja necessário, acertar a viscosidade acrescentando Solvente para Solder J.1105 (no máximo 15%) se o clima for frio e úmido; ou usar Retardador para Solder J.1195 se o clima for quente e seco. A mistura tem vida útil de aproximadamente 6 horas.

Da matriz: Poliéster 48-77 fios. Usar Emulsão Foto Screen F.010.

Limpeza da matriz: Solvente para Solder J.1105.

MÉTODO DE APLICAÇÃO

Imprimir usando rodo de poliuretano de dureza média (50-60 shores) com corte reto, ângulo de 45º, velocidade média e pressão forte. Para melhor resistência a solda, obter uma camada mínima de 25 microns.

SECAGEM

Ao tato em 1 hora, em temperatura ambiente. Para completa polimerização, aguardar 36 horas. Pode-se obter polimerização total se as peças forem submetidas a 120ºC por 30 a 40 minutos se a base for fenólica; e a 150ºC por 30 minutos se a base for de fibra de vidro, em estufa de ar circulante.